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精彩亮相 实力吸睛——深科技多项自主研发产品亮相2017物联网博览会

发布时间:2017-08-21

       8月16日,2017深圳国际物联网与智慧中国博览会隆重开幕,深科技携实时静电防护系统(idas)、表面贴装系统吸嘴压力动态测试机等多项自主研发物联网产品亮相,实力“抢眼”。
       据悉,2015年,中国物联网产业规模达7500亿元人民币,同比增长29.3%,预计2020 年,中国物联网整体规模将超过1.8万亿元人民币。面对市场机会,产业各界纷纷布局物联网。深科技管理层高瞻远瞩,超前布局工业化智能工厂,取得了一定成绩。
       在本次展出的产品中,深科技自主研发、作为国内首创的表面贴装系统吸嘴压力动态测试机备引发热潮。贴片压力测试单元是针对电子电路表面组装技术(smt)产线中集成电路的表面贴装系统而研发的测试模块产品。在贴片过程中,为防止集成电路、芯片元件的损坏,保证贴片质量,吸嘴的贴片压力需要控制在一定的范围之内。吸嘴压力测试单元可以帮助smt工厂对设备进行周期性维护、贴片机下线应力认可、对工艺设计提出建议,同时可以作为smt服务供应商的管控测试与在线调试工具。
       深科技自主研发的idas系统同样备受关注。idas系统可实现整个生产车间的静电数据收集及监控,对设备、台垫、腕带、脚跟带、离子风机、温湿度等进行实时监控,同时,为企业提供物联网的数据采集平台,在现有方案上灵活扩展更多监控和数据采集功能,开发数据接口,实现与企业mes 系统对接。此外,智能离子风机的展出,为客户展现智能调节平衡电压、无线组网实时监测、本地报警远程上报等智能工厂系统pg电子游戏网站的解决方案。
      展会现场人头攒动,参观者纷纷在深科技展位驻足,咨询、了解深科技物联网布局情况。据了解,自中国制造2025确立了以“智能制造”为主攻方向,自动化、信息it技术、工业物联网等成为制造领域的热门技术。作为智能制造布局的核心部分,物联网的飞速发展将切实成为工业、企业提升综合竞争力的重要手段。

                 

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