11月27日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称国家大基金二期）董事长楼宇光调研深科技，公司董事长周剑、常务副总裁陈朱江热情接待，双方就加快推动沛顿半导体封测项目建设及深化合作进行交流。
在深科技沛顿公司生产车间，楼宇光参观了封装与测试生产线，详细了解深科技在半导体封测领域拥有的技术能力及行业地位。沛顿公司是国内同时具备内存、闪存高端存储器封装测试能力的内资企业，拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术，可提供从芯片封测、smt制造、ic组装到芯片销售的一站式服务。在公司展厅，楼宇光了解了深科技基本情况及公司系列产品。
座谈会上，周剑对楼宇光一行的到来表示热烈欢迎，简要介绍了深科技整体经营发展情况。他指出，深科技自1994年上市以来，总资产从 9 亿元增长到 220 亿元，累计现金分红 27 亿元，取得了飞跃式发展。近年来，深科技已形成聚焦发展半导体、计量系统、高端制造及重点打造“深科技城”项目的发展新模式，挖掘企业发展新活力。对合肥沛顿存储项目的后续建设工作，周剑表示，希望国家大基金二期在保障持续投资和业绩良性循环、产业链资源对接、政策支持及优惠力度等方面给予大力支持。
楼宇光表示，随着国家集成电路产业及市场的发展，深科技未来可期。关于合肥沛顿存储项目的后续各项工作，国家大基金二期将积极配合、大力支持，进一步加强紧密合作，共同保证项目建设进度，把项目做得更好。
国家大基金二期董监办主任兼业务部总经理任志安、业务部副总经理李伟，深科技总裁助理曹岷、董事会秘书李丽杰、物业运营部高级总监刘泗章、沛顿公司总经理廖玠诚、封装与测试事业部总监张国陪同调研。