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      6月22日，工业和信息化部副部长陈肇雄赴深科技调研，参观了沛顿科技生产车间，实地考察了封装测试技术。深科技总裁郑国荣陪同调研。 

           
      在深科技沛顿科技生产车间，郑国荣总裁简要介绍了深科技深耕半导体封装测试领域的基本情况，表示深科技将抓住机遇，进一步拓展半导体封装测试领域的广度与深度。车间负责人介绍说，沛顿科技拥有14年先进封装测试经验，专注于高端存储芯片的封装和测试服务，主要产品是应用于服务器、电脑、手机、机顶盒等主流电子产品和消费电子产品内存和闪存芯片（dram、flash）。经过多年发展，沛顿科技生产产能扩张了500%，技术研发水平也随着市场及产品的需求持续提高。目前，沛顿科技已经完成了对单颗芯片16层堆叠的研发试产,同时实现了对存储芯片测试程序的自主研究开发能力。
       陈肇雄副部长对深科技在芯片封测等方面取得的成绩表示祝贺，希望深科技不断开拓创新，为行业发展作出新的更大贡献。
       作为中国电子旗下的核心企业之一，深科技一直秉持“成为值得信赖并受人尊敬的企业”的发展愿景，为全球客户提供一流的产品与服务。目前，深科技已拥有深圳福田、苏州、惠州、马来西亚、菲律宾等十个研发制造基地。此外，深科技总部正在进行城市更新，作为深圳市重大项目，“深科技城项目”致力于打造深圳caz（中央活力区）标志性建筑。沛顿科技是深科技于国内投资建设的有限责任公司，拥有先进的封装测试技术，客户群既有世界知名存储品牌商，也有重量级存储器制造商国家队领军成员。
       深圳市通信管理局、中国信息通信研究院、深科技、沛顿科技相关负责人等参加调研。