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       为进一步深化合作，共享机遇谋发展，10月16日上午，广西自治区投资促进局国内处处长谷宝太率队拜访深科技，公司党委书记、副总裁陈朱江、总裁助理马晓波出席座谈会，双方就深科技桂林项目深化合作、落地支持等问题进行了深入交流与探讨。

          

       谷宝太一行首先参观了深科技沛顿、微电子及医疗产品事业部生产车间，实地了解国内领先的芯片封装业务、高端内存及健康医疗产品的生产流程。谷宝太对公司单颗芯片16层堆叠技术的研发试产及存储芯片测试程序的自主开发能力表示肯定。 
       
       交流座谈会上，双方就深科技桂林项目的推进进度、协调支持、流程审批手续等问题进行了深入沟通与交流。陈朱江表示，双方的深入交流将有助于项目的顺利推进与相关工作的开展，公司将全力推进项目落实。谷宝太表示，广西自治区政府对深科技桂林项目十分重视，相关政府部门会加大支持力度，协助推动项目开展。

       2018年9月5日，深科技与桂林市政府正式签署相关战略协议，深科技桂林项目正式成立。项目分两期建设，目前一期项目工程建设、pg电子官方网站的人才招聘等工作陆续展开，预计2019年下半年竣工投产，二期项目计划于2021年竣工。

桂林市投资促进局副局长范春德、有关部门负责人，深科技桂林公司、投资规划部、总裁办公室负责人参加活动。