深科技沛顿科技公司喜获 半导体先进封装市场年度成功企业
发布时间：2017-03-23
3月23日，深科技沛顿科技公司（以下简称：开发沛顿）测试运营总监黄华应邀出席2017年中国半导体市场年会。会上，开发沛顿从众多半导体企业中脱颖而出，荣获“2016-2017中国半导体先进封装市场年度成功企业”。
据悉，开发沛顿自2004年成立以来，一直专注于提供半导体芯片的封装和测试服务，目前是国内最大的高端内存存储器封测企业，封测技术始终保持在世界最先进行列。此次获奖，是市场和业界对开发沛顿多年来在产品质量、技术研发以及企业管理方面所做努力及取得成效的高度肯定。在良好发展态势的推动下，开发沛顿将继续朝着世界级的集成电路存储器封装测试龙头企业的目标前进。