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       3月2日，公司总裁郑国荣、党委书记兼副总裁陈朱江会见来访的成都市双流区区委书记周先毅一行，双方就政企携手发展、合作共赢进行深入交流。
       周先毅一行首先到沛顿科技生产车间参观。车间负责人介绍说，沛顿科技目前主要开展芯片封装测试业务，根据客户需求，将12寸晶圆体加工成各种存储类芯片，主要进行前段封装、后段测试两道大工序。在开发微电子生产车间，周先毅了解到，存储类芯片后续加工并完成模组封装，再提供给全球最大的内存模组供应商金士顿的生产流程。周先毅对公司封装、测试、模组一条龙的生产服务表示充分的肯定。
        座谈会上，郑国荣、陈朱江简要介绍了公司整体发展情况，深科技总部城市更新项目已取得“深圳市2017年度重大项目证书”，将助力项目快速顺利开展。在业务拓展方面，深科技已拥有苏州、惠州、东莞、马来西亚等八大海内外生产基地，分别承接和扩张了总部多个核心业务。谈及业务基地拓展的关键性因素，郑国荣、陈朱江指出，产品“48小时甚至24小时内发货至客户”的市场需求，对产业基地所在地域的物流条件提出了更高要求。同时，相关政府政策也是吸引投资的重要因素。
       周先毅诚挚邀请深科技前往成都双流区考察，谋求合作发展。据悉，中国集成电路•成都芯谷项目自去年年底揭牌，已为集团规划了50平方公里的集成电路产业园，双流区政府正大力投入以吸引相关企业入驻。作深科技是双流区重点邀约的企业之一。周先毅表示，双流区正在构建以航空枢纽为带动、以航空偏好型制造业为主导、以航空关联服务业为支撑的临空经济体系，为企业提供便利的空运物流。同时，打造一流的医院、学校、住宅等配套设施，以吸引企业进驻及留住人才。郑国荣、陈朱江表示，希望政府给予大力支持，双方能寻求机会合作，促进双流区经济发展的同时，扩大深科技的事业版图。
       深科技总裁助理邱记贤、副总法律顾问曹岷、总裁办公室总监吴鸿彬、开发微电子、沛顿科技等相关部门负责人陪同接待。