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       6月20日，深科技总裁郑国荣、常务副总裁陈朱江会见桂林市市长秦春成，双方就加快推动桂林深科技智能制造项目建设、深化合作层次、提高落地支持力度等问题进行了深入探讨。 

       秦春成首先参观深科技沛顿公司生产车间，实地调研半导体封装测试、高端内存产品相关业务领域的技术及产品生产情况。秦春成对公司深耕多元化行业领域并取得良好成绩表示赞赏，对公司单颗芯片16层堆叠技术的研发试产及存储芯片测试程序的自主开发能力表示肯定。 

          
       交流座谈会上，郑国荣对秦春成一行的到来表示欢迎，指出深科技总部目前正在进行城市更新，原来在总部的大生产车间已转移到东莞、苏州等子公司。同时为完善战略布局，满足市场需求，公司正在布局新工厂，桂林项目就是其中的重点建设项目之一。郑国荣对桂林项目建设提出要求，希望厂房建设能如期进行交付生产，食堂宿舍等基础设施配套同步跟上，以保证人才吸纳，为新工厂的顺利运营提供保障。陈朱江表示，受国际形势影响，公司智能手机业务的生产需求迅猛上涨，为桂林项目的建设进度提出了更高要求，相信在双方的通力合作下，项目建设将更快更好。 

           
       秦春成表示，自治区、桂林市政府高度重视深科技桂林项目，并将项目列为自治区“双百双新”产业项目，在厂房建设、资金配置、人才聚集、基础配套方面给予重大支持，要求政府各相关部门全力以赴支持各项工作落地。秦春成指出本次到访深科技有两方面目的，一是交流各项工作进度，协调解决问题，加快推进项目建设，达到“加快上、力争上游、争产达产”的目标，争取将项目建设成为自治区的产业项目典范；二是深化合作层次，借助深科技的影响力，吸引更多上下游产业链企业入驻桂林，将项目由“园”建设成“城”，产业集聚，规模生产，合作共赢。
       随后，双方简要了解项目在产能产线、人员配置方面的建设规划，并对各项工作落地、协调支持、流程审批手续等问题进行了深入沟通与交流。据悉，桂林项目一期厂房预计今年8月正式投产， 9月实现量产；二期厂房计划于2020年6月投产。在人员招配方面，目前部分工人正在惠州工厂接受业务培训，届时将转移至桂林工厂投入生产。基于目前的生产需求，2020年底员工人数预计将达一万人。
       深科技总裁助理马晓波、桂林公司总经理欧阳剑军、物业运营部总监郑金山、规划投资部副总监刘英；桂林市政府秘书长丁冬弟、临桂区区委书记何新明、发展改革委主任贲黄文、经开区管委主任何兵、工业和信息化局局长韦远明、交投集团董事长赵继红、经开区管委会副调研员李荣光等相关负责人陪同参观并出席座谈会。