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存储半导体

深科技在数据存储领拥有37年的研发制造经验，拥有自主产权的全自动高精密头堆、超高精密双面研磨盘基片生产线，与全球行业龙头客户建立了长期紧密的合作关系，技术研发能力和产品质量始终保持世界领先水平。目前公司是全球领先的硬盘磁头，主板和铝基片制造企业，也是全球三大硬盘厂商的核心供应商，专注于为全球领先的数据存储客户提供综合pg电子游戏网站的解决方案。

深科技自2004年进入半导体封测领域，一直专注于高端存储芯片 (dram、nand flash) 封装和测试服务，目前是国内领先的高端存储器封装测试内资企业，具备动态存储颗粒ddr5、ddr4、ddr3以及lpddr5、lpddr4、lpddr3和固态硬盘ssd的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有丰富经验和技术储备，具备多种类型产品的封装方案和分析能力，并可根据客户需求，提供多元化的测试方案开发及优化服务。

产品与服务

多层芯片叠加技术

专注多层叠die、sip存储类封装18年，4层die和8层die堆叠封装良率分别高达99.7%和98.5%

超薄晶粒(25μm)封装技术和16层堆叠封装能力
系统级封装技术

丰富的sip制造生产经验，可自主完成sip封装设计，为客户提供包括贴片、封装、测试、模组封装的一站式服务。