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半导体封装测试

深科技ic封装产品主要分为四大类，包括wbga, lga, fbga-ssd, sip-emcp & usb，可生产dram、emcp、sip、ssd以及led点收等产品。

 • dram/flash 产品封装测试

• led点测

• 指纹识别芯片lga封装

• 内存模组组装