深科技分析测试中心服务于消费类电子终端及部件行业，记忆存储产品行业，半导体芯片行业，医疗器械行业，智能计量行业。专注于材料分析检测，smt缺陷诊断及pg电子游戏网站的解决方案，生产过程控制数据收集与分析，生产工艺创新与改善，产品可靠性测试及评估。在esd静电控制，微脏污控制与洁净生产整体pg电子游戏网站的解决方案，机械振动及谐振测试分析，应力应变测试分析，smt缺陷诊断等领域处于行业顶尖水平。
q 材料分析
q 失效分析
q 可靠性工程
q 仿真模拟
材料分析
通过中国合格评定国家认可委员会（cnas）认可，拥有以下材料分析技术能力：
q 表面微观形貌和结构表征和材料成分分析
q 有机无机微小污染物成分分析和鉴别rohs/reach等有毒有害物质检测
q 废水淤泥等理化指标和重金属检测
q 电子产品洁净度检测饮用水指标检测
q 空气质量检测
q 材料力学参数测试和认证
失效分析
失效分析是提高产品质量及可靠性的重要手段之一。具备完整的针对产品薄弱环节进行失效机理认知的能力，深层次、多维度，涵盖的失效物理过程包括机械、电子、热、材料和化学等等
q 系统级失效定位
q 装联工艺失效机理分析
q 元器件失效机理分析
q 材料失效分析
系统信号分析及失效定位 装连工艺失效机理分析 元器件损伤机理分析
可靠性工程
可靠性设计(dfr)
q i阶段 - 概念和目标：运用qfd/ctq等工具方法确定
ÿ 产品设计方案和目标
ÿ 可靠性目标，热、emc、结构和安规的指标
q d阶段 - 定义和分析：运用可靠性框图/可靠性分配/dfmea/fraca等工具方法建立和实施
ÿ 可靠度模型
ÿ 可靠性预计
ÿ 子系统/零件可靠性分析
ÿ 可靠性概要设计
ÿ 初步的dfmea，制定fracas计划
q o阶段 - 优化设计和测试：运用robust/alt/halt/dfmea/fracas等共计方法实施
ÿ 优化设计、热&机械应力分析
ÿ 可靠度测试计划及机械、电磁兼容、安规测试计划
ÿ 更新dfmea并实施fracas
q v阶段 - 验证和评估
ÿ 完成可靠性验证和评估、机械/电磁兼容/安规测试报告
ÿ 更新dfmea
ÿ fracas报告
q mp阶段 - 量产可靠性测试
ÿ ort测试方案
ÿ 可靠性抽样测试方案
可靠性工程服务
q 可靠性测试方案及数据分析
ÿ 标准导向的试验参数设计
ÿ 环境、电磁兼容安规及耐久性测试
ÿ 数据分析
q 可靠性寿命指标验证
ÿ mtbf预计
ÿ mtbf（平均故障间隔时间）鉴定试验设计
ÿ 产品寿命评估及验证
q 产品设计定型验证
ÿ 产品设计验证方案定制
ÿ 改进建议和可靠性增长
q 制造可靠性分析与评价
ÿ 工艺可靠性鉴定方案设计
ÿ 焊接互联质量检测、可靠性评价及改进
ÿ 机械可靠性分析及改进
q 可靠性咨询与培训
ÿ 工艺可靠性技术
ÿ 器件选型与可靠性分析
ÿ emc （电磁兼容性）设计及整改
q emc设计及整改
ÿ emc方案设计
ÿ emc测试问题整改
ÿ emc（电磁兼容性）预认证服务
仿真模拟
ansys多物理场
q 结构、热、流体、电磁及耦合场分析
q 参数化建模，设计优化
icepak
q 电子产品热管理
q 散热器设计，风扇、流道布局
matlab
q 工程计算
q 系统建模
电子电路 力学 流体力学
电磁兼容 热学 电磁